研討會/講座

來源:工商時報 記者涂志豪/台北報導

http://www.chinatimes.com/newspapers/20150423000149-260204

雖然英特爾及台積電相繼下修今年資本支出,但國際半導體設備材料產業協會(SEMI)公布2015年3月份北美半導體設備訂單出貨比(Book-to-Bill Ratio,B/B值)為1.10,創下去年6月以來的9個月新高。設備業者透露,近期晶圓代工廠投資動作放緩,B/B值走高主要受惠於記憶體廠的製程微縮需求。

3月份北美半導體設備B/B值連續3個月大於代表半導體市場景氣擴張的1,推升半導體設備類股昨日普遍收王,其中,股后漢微科更強攻漲停,終場以2,020元作收再創新天價。

 

在半導體設備訂單表現部分,3月份的3個月平均訂單金額則為13.744億美元,較2月份修正後的13.137億美元成長4.6%,與2014年同期的12.977億美元則成長5.9%,年增率已連續4月個轉正,顯示今年設備下單情況優於去年。

在半導體設備出貨表現部分,3月份的3個月平均出貨金額為12.491億美元,較2月修正後的12.801億美元下滑2.4%,與2014年同期12.255億美元相較,則成長1.9%,年增率由衰退轉為成長,代表設備市場景氣正逐步加溫。

SEMI總裁暨執行長Denny McGuirk表示,今年第1季當中,北美半導體設備訂單及出貨金額均優於去年同期,反應出今年一開始就具成長動能,同時B/B值連續3個月站上代表景氣擴張的1,對今年市場景氣維持樂觀看法。

雖然半導體設備B/B值大於1,但IDM大廠英特爾宣布將今年資本支出由100億美元調降至87億美元,為5年來新低水準,晶圓代工龍頭台積電也在日前宣布下修今年資本支出,由原本預訂的115~120億美元,下調至105~110億美元。原因是舊製程許多設備可再利用並轉換至先進製程使用。

因此,包括艾司摩爾(ASML)及科林研發(Lam Research)等設備大廠均指出,晶圓代工廠及IDM廠第1季的設備採購的確不如預期強勁,但記憶體廠的製程升級動作卻十分積極,包括DRAM廠加快20奈米製程微縮,NAND Flash廠開始建置3D NAND的生產線等。預期今年上半年,記憶體廠的投資將是半導體設備B/B值維持在1以上的關鍵。

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