主辦單位:新竹市企業經理協進會
贊助單位:
漢民科技、智易科技、台灣應材、聯詠科技
財團法人矽統教育基金會、瑞昱半導體、智原科技
矽品精密工業、帆宣系統科技
時 間:
7月14日(三) 9:00 ~ 17:00
7月22日(四) 9:00 ~ 17:00
7月30日(五) 9:00 ~ 17:00
8月03日(二)9:00~ 17:00
報到地點:國立交通大學 中正堂(新竹市大學路1001號)
參加學員:全國各大專院校大學部、 研究所學生
名 額:100名 每梯次約錄取 35人 (將進行遴選)
主 持 人:
林育業理事長 (新竹市企經會)、許金榮總經理 (漢民公司)
余定陸總裁(應用材料台灣區)、陳聰敏副總經理(聯詠科技)
林孝平總經理(智原科技)、邱順建總經理(瑞昱半導體)
陳文熙董事長(矽統科技)、曹世綸總裁(SEMI 國際半導體產業協會)
洽詢電話:0921181848 王淑娟副秘書長
會 址:新竹市介壽路45號2樓 5790348
supriya@ms28.hinet.net
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